IGBT 功率模块真空灌胶方案

普轩 DPS-VP-IGBT 系列真空灌胶系统|真空度 ≤100Pa|硅凝胶/环氧双胶种适配|AB 胶混合精度 ±0.5%

已应用于新能源汽车、轨道交通、光伏逆变器 IGBT/SiC 功率模块灌封

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一、IGBT 功率模块为什么必须用真空灌胶?

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为新型功率半导体器件的核心部件,已广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通、风力发电、变频空调、智能电网等领域。当 IGBT 模块工作在高速列车、电动汽车、风电场等环境时,常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等综合作用,因此 IGBT 模块的封装质量直接决定其可靠性和使用寿命

IGBT 模块结构紧凑,灌胶孔小,内部缝隙狭窄。要保证胶水充分渗透到模块内部,必须在真空环境下注胶。普通灌胶在大气压下完成,胶水中会残留空气,固化后形成气泡:

  • 气泡削弱灌封层的电气绝缘性能,高压下击穿
  • 气泡破坏 IGBT 的防水、防潮性能,加速内部腐蚀
  • 气泡部位易受外力影响产生裂纹或脱落,振动环境下加速失效
  • 气泡形成热阻,影响 IGBT 模块的热管理
行业共识:使用真空灌胶机在高负压环境下进行注胶,能有效从胶水中抽出空气和挥发性成分,显著降低或消除气泡。当前真空灌胶机已成为 IGBT 封装的标准配置,不仅确保灌封胶均匀分布于 IGBT 模块内部,而且达到最佳的保护效果和绝缘性能。

二、IGBT 真空灌胶用什么胶水?

硅凝胶 — IGBT 灌封首选材料

硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,是 IGBT 模块灌封的首选材料。其优异的电气绝缘性能、宽温度适应范围(-50℃ ~ 200℃)和应力缓冲特性,使其成为目前国内绝大多数 IGBT 模块厂家的标准选择。

环氧灌封胶 — 高耐压、轨道交通 IGBT 应用

随着新能源汽车、电网、风电方面对 1200V 以上 IGBT 模块要求越来越高,代表当今世界尖端 IGBT 模组技术的国外某些新能源汽车企业已逐步采用高耐热、低热膨胀、低收缩性液态环氧代替硅胶灌封。国内电力方面 IGBT 模组大公司也在进行环氧灌封技术试验。

硅凝胶 + 环氧双胶种配合(高端 IGBT 主流方案)

大功率 IGBT 模块通常采用"硅凝胶 + 环氧"双胶种配合使用:

  • 第一层 硅凝胶:提供电气绝缘保护,吸收热膨胀应力
  • 第二层 环氧灌封胶:提供机械强度,提高抗冲击性

这种组合广泛应用于轨道交通 IGBT 模块。环氧胶一般在完成硅凝胶灌封后再进行,形成密度大、质地坚硬的保护层。普轩 IGBT 真空灌胶机支持单胶种或双胶种工艺,可根据客户需求灵活配置。

三、三段式真空灌胶机 — IGBT 封装的高效解决方案

传统真空灌胶机通常采用单一真空室完成预抽真空、注胶和保压全过程。普轩 DPS-VP-IGBT-T3 三段式真空灌胶机引入三个独立真空室,各自承担不同的封装阶段,显著提高效率与质量。

1

第一真空室:预脱泡

预抽真空,胶水与组件备料,去除胶水中的微气泡

2

第二真空室:真空注胶

高真空环境下完成 IGBT 模块灌注,胶水深度渗透

3

第三真空室:保压脱泡

最终保压固化,确保胶水固化过程无气泡产生

三段式相比单真空室的优势:

  • 效率倍增:三个真空室并行工作,节拍缩短 50%-70%
  • 质量更稳定:每阶段独立调节真空度,工艺可控性强
  • 胶水利用率高:分阶段精确控制,减少胶水浪费
  • 适配高端 IGBT:满足 1200V/1700V 以上高耐压模块的封装质量要求

四、普轩 IGBT 真空灌胶机技术参数

DPS-VP-IGBT 系列 IGBT 真空灌胶机 技术参数表
参数项单真空室三段式全自动产线
工作真空度≤100 Pa≤50 Pa≤50 Pa
极限真空度≤10 Pa≤5 Pa≤5 Pa
AB胶混合比精度±0.5%±0.5%±0.5%
计量精度±1%±1%±1%
最小灌注量0.01 ml0.01 ml0.01 ml
单件节拍3-5 分钟1-2 分钟30-60 秒
产能15-20 件/小时40-60 件/小时80-120 件/小时
胶水加热温度30 - 180 ℃(温控 ±1℃)
适配胶种硅凝胶、有机硅、双组份环氧灌封胶
胶种工艺单胶种单/双胶种单/双胶种
气泡控制X-Ray 检测下无可见气泡
上下料方式人工人工/机械手机械手/AGV
PLC 配方存储50+ 组工艺配方

五、IGBT 真空灌胶典型成功案例

案例 1:1200V 车规级 IGBT 模块三段式真空灌封产线

客户背景:国内某新能源汽车功率半导体厂商,1200V 车规级 IGBT 模块量产,原采用单真空室灌胶机,节拍 4 分钟/件,且时有气泡率超标。

解决方案:普轩 DPS-VP-IGBT-T3 三段式真空灌胶机,硅凝胶 + 环氧双胶种工艺,配合机械手自动上下料。

+60%节拍提升
≤50Pa工作真空度
0 气泡X-Ray 检测
99.7%良品率

案例 2:轨道交通 3300V IGBT 模块环氧灌封系统

客户背景:轨道交通牵引变流器 IGBT 模块厂商,3300V 高耐压模块,要求耐受 -40℃ ~ +150℃ 温度循环、10g 振动、高湿热环境。

解决方案:普轩定制双工位真空灌胶系统,高粘度环氧灌封工艺,全程加热管路(120℃)。

3300V耐压等级
120℃胶水加热
±0.5%AB胶混合精度

案例 3:SiC 功率模块真空灌封

客户背景:新能源汽车 800V 平台 SiC 功率模块,要求耐受更高工作温度(200℃),传统灌封工艺无法满足。

解决方案:普轩 SiC 专用真空灌胶机 + 耐高温硅凝胶 + 高 Tg 环氧组合工艺。

200℃耐温
0 气泡X-Ray
90 秒单件节拍

六、IGBT 真空灌胶常见问题

Q1. IGBT 为什么必须用真空灌胶?

IGBT 模块结构紧凑,灌胶孔小,内部缝隙狭窄,要保证胶水渗透到模块内部,必须在真空环境下注胶。普通灌胶会残留气泡,削弱灌封层的绝缘性能,直接影响模块防水、防潮功能。真空灌胶机已成为 IGBT 封装的行业标准配置。

Q2. IGBT 真空灌胶用什么胶水?

主流有两类:硅凝胶(国内绝大多数 IGBT 厂家采用,电气绝缘优异)和环氧灌封胶(用于 1200V 以上高耐压 IGBT)。大功率 IGBT 通常二者配合使用——硅凝胶提供绝缘保护,环氧提供机械强度。

Q3. 什么是三段式真空灌胶机?和单真空室有什么区别?

三段式引入三个独立真空室,分别承担预抽真空与备料、胶水注入、保压固化三阶段,可独立调节真空度。相比单真空室,效率更高(节拍缩短 50-70%)、质量更稳定,是 IGBT 高端封装的主流方案。

Q4. IGBT 真空灌胶机价格多少?

单真空室 40-80 万,三段式 100-180 万,全自动产线 250-500 万。普轩 IGBT 真空灌胶机价格仅为进口设备 1/3-1/2,本地化售后响应快。

Q5. IGBT 真空灌胶气泡率能控制到多少?

普轩通过 ≤100Pa 工作真空度 + 三段式工艺(预脱泡 → 真空注胶 → 二次保压脱泡),气泡率可控制到 X-Ray 检测下无可见气泡水平,满足 IEC 60068、GB/T 29332 等可靠性测试。

Q6. SiC 功率模块也可以用 IGBT 真空灌胶机吗?

可以。SiC 模块的灌封工艺与 IGBT 基本相同,灌封胶需选用耐高温硅凝胶或高 Tg 环氧。普轩 IGBT 真空灌胶机支持 30-180℃ 胶水加热,完全适配 SiC 模块。